一、含QFN器件電路板鋼網設計要求
1、周邊I/O焊盤漏孔設計
周邊I/O焊盤上回流焊后形成的焊點應有大約50-75um的高度，鋼網設計是保證
PCBA加工形成最優(yōu)最可靠焊點的第一步。
鋼網漏孔尺寸與I/O焊盤尺寸推薦采用1：1的比例，針對I/O間距在0.4mm及以下的細間距QFP，鋼網漏孔寬度應稍微內縮一點，以避免相鄰I/O焊盤之間引起橋連。漏孔的長（L）、寬（W）、厚（T）尺寸需符合以下比例：面積比= LW/2T(L+W) >0.66，寬厚比= W/T>1.5.
2、中央散熱焊盤的漏孔設計
為了保證獲得合適的焊錫膏量，宜采用網狀漏孔陣列取代一個大的漏孔，每個小漏孔的形狀可以是圓形或方形，大小無嚴格要求，只要保證焊錫膏的覆蓋面積在50%-80%之間。散熱焊盤上焊錫膏的量的控制是否合適，對周邊I/O焊盤能否形成良好的焊點有巨大的影響。
3、鋼網類型和厚度
推薦采用不銹鋼片激光切割法，漏孔孔壁需電解拋光，漏孔形狀呈梯形，上小下大。電解拋光可以使漏孔孔壁更光滑，減少摩擦，有利于焊錫膏脫模和成形。梯形漏孔不僅有助于焊錫膏脫模，而且，印刷后成形穩(wěn)定性好，有利于保證貼片精度。
針對0.5mm及以下細間距的QFN，鋼網厚度推薦采用0.125mm，而大間距的QFN，鋼網厚度可以增至0.15mm-0.2mm。
二、PCBA加工回流焊接
由于QFN較低的安裝高度，推薦采用Type3型符合ANSI/J-STD-005要求的免洗型焊錫膏，回流焊接過程中推薦使用氮氣保護。
圖3是推薦的回流焊接溫度曲線，請根據(jù)實際情況再作調整以達最優(yōu)效果。
圖3 典型的錫鉛焊錫膏回流溫度曲線
三、QFN器件PCBA加工焊點標準
QFN封裝的特點就是“底面即焊端”，在IPC/EIAJ-STD-001C標準的9.2.6.4部分，“電氣和電子裝配焊接要求”中有相關描述，焊接要求見圖4和表2，需要特別說明的是，針對“底面即焊端”的QFN元件，元件側面焊點爬高無任何要求，只要求控制元件底面焊點的長度、寬度和厚度，也就是說針對“I/O焊端只裸露出元件底部的一面，沒有裸露在元件側面的部分”的QFN元件，I/O焊端趾部焊點根本無法形成，所以我們看不到側面焊點，不能采用顯微鏡或放大鏡檢驗，只能使用X-RAY檢驗。
圖4 底面即焊端
|
說明 |
尺寸 |
CLASS 1 |
CLASS 2 |
CLASS 3 |
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元件超出焊盤最大尺寸
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a |
(Notes 1,2) |
(Notes 1,2) |
(Notes 1,2) |
|
焊點寬度最小尺寸
|
c |
50%(W)或50%（P） |
50%(W)或50%（P） |
75%(W)或75%（P） |
|
焊點長度最小尺寸
|
d |
(Notes 3) |
(Notes 3) |
(Notes 3) |
|
焊點高度最大尺寸
（包括外露部分）
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e |
(Notes 2) |
(Notes 2) |
(Notes 2) |
|
焊點高度最小尺寸
（包括外露部分）
|
f |
(Notes 3) |
(Notes 3) |
(Notes 3) |
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焊點厚度
|
g |
(Notes 3) |
(Notes 3) |
(Notes 3) |
|
重疊部分最小尺寸
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j |
視需要而定 |
視需要而定 |
視需要而定 |
表2 底面即焊端元件的焊點尺寸要求
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