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            PCB目檢檢驗規(guī)范

            發(fā)布時間 :2016-07-06 16:09 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
            一、線路部分:
            1、斷線
            A、線路上有斷裂或不連續(xù)的現象。
            B、線路上斷線長長度超過10mm,不可維修。
            C、斷線處在PAD或孔緣附近。(斷路處在PAD或緣小于等于2mm可維修,斷路處離PAD或孔緣大于2mm,不可維修。)
            D、相鄰線路并排斷線不可維修。
            E、線路缺口在轉彎處斷線,(斷路下距轉彎處小于等于2mm,可維修。斷路處轉彎處大于2 mm,不可維修。)
            2、短路
            A、兩線間有異物導致短路,可維修。
            B、內層短路不可維修。
            3、線路缺口
            A、線路缺口未過原線寬之20%,可維修。
            4、線路凹陷&壓痕
            A、線路不平整,把線路壓下去,可維修。
            5、線路沾錫
            A、線路沾錫,(沾錫總面積小于等于30平方毫米,可維修,沾錫面積大于30平方毫米,不可維修。
            6、線路修補不良
            A、補線偏移或補線規(guī)格不符合原線路尺寸(在不影響最小寬或間距則允收)。
            7、線路露銅
            A、線路上的防焊脫落,可維修。
            8、線路撞歪
            A、間距小于原間距或有凹口,可維修。
            9、線路剝離
            A、銅層與銅層間已有剝離現象,不可維修。
            10、線距不足
            A、兩線間距縮減不可能超30%。可維修,超過30%不可維修。
            11、殘銅
            A、兩線間距縮減不可超過30%,可維修。
            B、兩線部距縮減超過30%不可維修。
            12、線路污染及氧化
            A、線路因氧化或受污染而使部分線路變色,變暗,不可維修。
            13、線路刮傷
            A、線路因刮傷造成露銅者可維修,沒有露銅則不視為刮。
            14、線細
            A、線寬小于規(guī)定線寬之20%不可維修。
            二、防焊部分:
            1、色差(標準: 上下兩級)
            A、板面油墨顏色與標準顏色有差異??蓪φ丈畋恚卸〞r否在允收范圍內。
            2、防焊空泡
            3、防焊露銅
            A、綠漆剝離露銅,可維修。
            4、防焊刮傷
            A、防焊因刮傷造成露銅或見底材者,可維修。
            5、防焊ON PAD
            A、零件錫墊&BGA PAD&ICT PAD 沾油墨,不可維修。
            6、修補不良:綠漆涂布面積過大或修補不完全、長度大于30mm,面積大于10平方毫米及直徑大于7平方毫米 之圓;不可允收。
            7、沾有異物
            A、防焊夾層內夾雜其它異物。可維修。
            8、油墨不均
            A、板面有積墨或,高低不平而影響外觀,局部輕微積墨不需維修。
            9、BGA之VIAHOL未塞油墨
            A、BGA要求100%塞油墨。
            10、CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨
            A、CARD BUS CONNECTOR處的VIAHOLE需100% 塞孔。檢驗方式為背光下不可透光。
            11、VIA HOLE未塞孔
            A、VIA HOLE需95%寒,孔檢驗方式為背光下不可透光。
            12、沾錫:不可超過30平方毫米
            13、假性露銅;可維修
            14、油墨顏色用錯;不可維修
            三、貫孔部分
            1、孔塞。
            A、零件孔內異物造成零件孔不通,不可維修。
            2、孔破。
            A、環(huán)狀孔破造成孔上下不通,不可維修。
            B、點狀孔破不可維修。
            3、零件孔內綠漆。
            A、零件孔內被防焊漆,白漆殘留覆蓋,不可維修。
            4、NPTH,孔內沾錫。
            A、NPTH孔做成PHT孔,可維修。
            5、孔多鎖,不可維修。
            6、孔漏鎖,不可維修。
            7、孔偏、孔偏出PAD,不可維修。
            8、孔大,孔小。
            A、孔大孔小超過規(guī)格誤差值。不可維修。
            9、BGA之VIA HOLE孔塞錫、不可維修。
            四、文字部分:
            1、文字偏移、文字偏移,覆畫到錫墊。不可維修。
            2、文字顏色不符、文字顏色印錯。
            3、文字重影、文字重影尚可辨識,可維修。
            4、文字漏印、文字漏不可維修。
            5、文字油墨沾污板面、文字油墨沾污板面,可維修。
            6、文字不清、文字不清楚,影響辨識??删S修。
            7、文字脫落、有3M600膠帶做拉力試驗,文字脫落,可維修。
            五、焊盤PAD部分:
            1、錫墊缺口、錫墊因刮傷或其它因素而造成缺口,可維修。
            2、BGA PAD缺口、BGA部分之錫墊有缺口,不可維修。
            3、光學點不良、光學點噴錫毛邊,不均,沾漆造成無法對位或對位不準,造成零件偏移不可維修。
            4、BGA噴錫不均、噴錫厚度過厚,受外力壓過后造成錫扁,不可維修。
            5、光學點脫落、光學點脫落不可維修。
            6、PAD脫落、PAD脫落可維修。
            7、QFP未下墨,不可維修。
            8、QFP下墨處脫落、QFP下墨處脫落3條以內得允收。否則不可維修。
            9、氧化、PAD受到污染而變色,可維修。
            10、PAD露銅、若BGA或QFP PAD露銅,不可維修。
            11、PAD沾白漆或防焊油墨、PAD上有白漆或油墨覆蓋,可維修。
            六、其它部分:
            1、PCB夾層分離,白斑,白點,不可維修。
            2、織紋顯露、板內有編織性的玻織布痕跡,大于等于10平方毫米不可維修。
            3、板面污染、板面不可有灰壓,手印,油漬,松香,膠渣,或其它等外來污染,可維修。
            4、成型尺寸過大過小,外型尺寸公差超出承認書標準,不可維修。
            5、裁切不良、成型未完全,不可維修。
            6、板厚,板薄、板厚超PCB制作規(guī)范,不可維修。
            7、板翹、板杻高度大于1。6mm,不可維修。
            8、成型毛邊、成型不良造成毛邊,板邊不平整,可維修。


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