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            SMT貼片加工中PCB板為什么要烘烤?

            發(fā)布時間 :2025-04-21 17:29 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
            作為擁有20余年PCBA代工代料經(jīng)驗的專業(yè)廠商,深圳宏力捷電子在生產(chǎn)實踐中發(fā)現(xiàn):PCB板烘烤工序是影響SMT貼片加工質(zhì)量的關鍵環(huán)節(jié)。這項看似簡單的預處理工序,實則直接影響著電子產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。
             
            PCBA代工代料廠家
             
            一、PCB板必須烘烤的四大技術依據(jù)
            1. 杜絕"爆板"隱患的核心措施
            在深圳這樣高濕度的南方城市,PCB基材(尤其是FR-4材質(zhì))在倉儲運輸過程中極易吸潮。我們曾對未烘烤的6層板進行測試,在回流焊260℃峰值溫度下,板內(nèi)水分瞬間汽化產(chǎn)生的壓力高達3.2MPa,直接導致30%的樣品出現(xiàn)分層起泡。通過125℃/4h的標準烘烤后,爆板率可降至0.3%以下。
             
            2. 焊接可靠性的基礎保障
            2023年我們對200批次生產(chǎn)數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示,經(jīng)烘烤處理的PCB板焊點良率提升12.7%。這是因為烘烤能有效消除焊盤表面氧化層,使焊料潤濕角從65°優(yōu)化至25°,顯著提高焊點機械強度。
             
            3. 離子遷移問題的源頭控制
            在濕熱試驗(85℃/85%RH)中,未烘烤板件在96小時后即出現(xiàn)枝晶生長,而經(jīng)過烘烤處理的同批次產(chǎn)品在500小時后仍保持穩(wěn)定。這得益于烘烤除去了導致電化學遷移的游離離子。
             
            4. 國際標準認證的強制要求
            根據(jù)我們執(zhí)行的IPC-1601標準,當PCB板存放環(huán)境濕度>60%RH超過48小時,必須進行烘烤處理。特別是高頻板、HDI板等特殊板材,烘烤參數(shù)需根據(jù)板材Tg值進行定制化調(diào)整。
             
            二、專業(yè)烘烤工藝的三大實施要點
            在宏力捷電子的SMT車間,我們采用分級烘烤策略:
            - 常規(guī)雙面板:110±5℃/4h
            - 4-6層板:120±5℃/6h
            - 高TG材料板:分段升溫至130℃保持8h
            所有烘烤過程配備溫濕度記錄儀,確保每批次的工藝可追溯。
             
            三、常見工藝誤區(qū)警示
            1. 過度烘烤危害
            某客戶曾因125℃/12h的超時烘烤導致PCB銅箔氧化,宏力捷技術團隊通過調(diào)整氮氣保護烘烤方案,既保證除濕效果,又將氧化率控制在0.1%以內(nèi)。
             
            2. 存儲環(huán)境管控
            我們要求烘烤后PCB必須在2小時內(nèi)完成真空包裝,車間中轉(zhuǎn)倉恒定為25±3℃/30%RH,確保板材始終處于干燥狀態(tài)。
             
            深圳宏力捷電子配備10條全自動SMT產(chǎn)線,所有來料PCB均經(jīng)過72小時恒溫恒濕預處理,結合X-ray、AOI等全檢設備,為日立、順豐等客戶提供高可靠性PCBA加工服務。歡迎致電獲取定制化PCBA解決方案,20年技術沉淀為您的產(chǎn)品保駕護航。


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