在PCBA代工代料領(lǐng)域，虛焊和假焊是影響電子產(chǎn)品可靠性的常見焊接缺陷。作為擁有20年SMT貼片加工經(jīng)驗(yàn)的深圳宏力捷電子，我們通過系統(tǒng)化的工藝管控體系，將焊接不良率控制在0.8‰以內(nèi)。本文將分享我們在實(shí)際生產(chǎn)中的核心管控要點(diǎn)。
一、虛焊假焊的成因及危害解析
虛焊表現(xiàn)為焊點(diǎn)接觸不良，假焊則是焊料未完全熔合。二者都會導(dǎo)致：
- 電路間歇性導(dǎo)通或完全斷路
- 產(chǎn)品早期失效風(fēng)險(xiǎn)增加
- 返修成本增加及交期延誤
二、六大核心工藝管控方案
1. 焊膏印刷精準(zhǔn)控制
- 采用全自動視覺印刷機(jī)，實(shí)時(shí)監(jiān)測刮刀壓力（8-12N）和印刷速度（20-50mm/s）
- 鋼網(wǎng)定期進(jìn)行張力檢測（保持35-50N/cm²）
- 建立焊膏粘度管控表（800-1300kcp.s）
2. 貼片精度動態(tài)校準(zhǔn)
- 高精度貼片機(jī)配備激光對中系統(tǒng)，定位精度±0.025mm
- 每2小時(shí)進(jìn)行CPK制程能力驗(yàn)證（要求≥1.33）
- 特殊元件（QFN/BGA）采用3D SPI檢測
3. 回流焊曲線優(yōu)化
開發(fā)四溫區(qū)精準(zhǔn)控制方案：
- 預(yù)熱區(qū)：1.5-3℃/s升溫斜率
- 恒溫區(qū)：150-180℃保持60-90秒
- 回流區(qū)：峰值溫度235-245℃（無鉛工藝）
- 冷卻區(qū)：梯度控制在-4℃/s以內(nèi)
4. PCB設(shè)計(jì)規(guī)范
- 焊盤尺寸比元件引腳大0.2-0.3mm
- 避免熱容量差異過大的元件相鄰布局
- 接地焊盤采用十字花焊盤設(shè)計(jì)
5. 材料質(zhì)量體系
- 焊膏采用千住、阿爾法等品牌，每批檢測金屬含量（88-92%）
- PCB板材Tg值≥150℃（高頻板采用羅杰斯材料）
- 元件入庫前進(jìn)行可焊性測試（浸潤面積≥95%）
6. 全過程質(zhì)量監(jiān)控
- 在線SPI檢測焊膏體積（公差±15%）
- AOI設(shè)備設(shè)置12種檢測算法
- 功能測試增加HASS高加速應(yīng)力篩選
三、宏力捷電子品質(zhì)保障體系
我們通過ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證，配備：
- 10條全自動SMT生產(chǎn)線（雅馬哈+富士NXT）
- 三防涂覆車間（滿足IP67防護(hù)等級）
- 可靠性實(shí)驗(yàn)室（可進(jìn)行振動、溫循、鹽霧測試）
作為一站式PCBA加工服務(wù)商，我們提供從設(shè)計(jì)評審到成品交付的全流程質(zhì)量管控。
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