在集成電路中，過高的溫度會對功能、元件和電路板本身產(chǎn)生負(fù)面影響。接下來深圳PCBA加工廠家宏力捷電子為大家介紹PCB板發(fā)熱嚴(yán)重的原因有哪些呢？
PCB板發(fā)熱嚴(yán)重的原因
1. 元件放置不正確
一些大功率設(shè)備需要預(yù)留自然通風(fēng)或強(qiáng)制通風(fēng)散熱。如果沒有適當(dāng)?shù)臍饬魃幔琍CB會積聚大部分熱量，導(dǎo)致溫度升高，從而導(dǎo)致電路性能下降或損壞。需要注意的是，敏感元件不應(yīng)放置在發(fā)熱量大的元件附近；通過適當(dāng)?shù)纳岷妥匀换驈?qiáng)制冷卻，可以將溫度保持在安全范圍內(nèi)。
2. 環(huán)境和外熱因素
PCB在極端溫度環(huán)境下使用時(shí)，如果設(shè)計(jì)時(shí)沒有考慮目標(biāo)環(huán)境的溫度條件，可能會導(dǎo)致電子元器件承受過大的壓力；通常，電子元件制造商會提供適用于特定溫度范圍的規(guī)格。
3.錯(cuò)誤的零件和材料選擇
在選擇電子元件材料的過程中，不遵循推薦的指南可能會導(dǎo)致散熱問題。在選擇電子元件時(shí)，重要的是查看詳細(xì)數(shù)據(jù)并考慮與功耗、熱阻、溫度限制和冷卻技術(shù)相關(guān)的所有相關(guān)信息。此外，對電阻器進(jìn)行快速功率計(jì)算，以確保選擇適合應(yīng)用的額定功率。另一個(gè)問題是PCB介電材料的選擇。印刷電路板本身必須能夠承受最壞的熱條件。
4、PCB設(shè)計(jì)制造缺陷
不良的布局和制造工藝會導(dǎo)致 PCB 散熱問題。焊接不當(dāng)可能會阻礙散熱，布線寬度或銅面積不足也可能導(dǎo)致溫度升高。為防止散熱，設(shè)計(jì)人員必須在自然散熱不足時(shí)減少散熱并使用其他散熱技術(shù)；對于熱優(yōu)化設(shè)計(jì)，應(yīng)注意元件規(guī)格、PCB布局、PCB介電材料和環(huán)境條件。
深圳市宏力捷電子有限公司專業(yè)提供整體PCBA電子制造服務(wù)，包含上游電子元器件采購到PCB生產(chǎn)加工、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝等一站式服務(wù)。
公司充分發(fā)揮規(guī)模采購和質(zhì)量控制方面的競爭優(yōu)勢，同國內(nèi)外及全球多家電子元器件廠商簽訂長期合作協(xié)議，確保原材料來源的品質(zhì)和穩(wěn)定的供貨，將優(yōu)惠轉(zhuǎn)移至客戶。
長期保持IC、電阻、電容、電感、二三極管等元器件的采購優(yōu)勢，能極大地節(jié)約客戶的庫存成本，提升生產(chǎn)的周轉(zhuǎn)效率，節(jié)省時(shí)間。目前為美國、英國、日本、俄羅斯、法國、加拿大、澳大利亞、羅馬尼亞、瑞士等國家地區(qū)客戶提供PCBA加工服務(wù)。
深圳宏力捷推薦服務(wù)：PCB設(shè)計(jì)打樣 | PCB抄板打樣 | PCB打樣&批量生產(chǎn) | PCBA代工代料
簡體中文
English
