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            PCBA焊接對PCB板的要求

            發(fā)布時間 :2022-07-13 18:01 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
            PCBA焊接加工時,通常會對的PCBA板有很多要求,必須滿足要求才能焊接。
             
            那為什么焊接加工需要對PCBA板有這么多要求呢?PCBA在加工過程中,會經(jīng)過很多特殊工藝,特殊工藝的應用會立即帶來很多特殊工藝PCB板的要求,如果PCB板的問題會增加PCBA焊接工藝的難度最終可能導致焊接缺陷、板材不合格等。
             
            因此,為了保證特殊工藝的順利完成,也為了方便PCBA焊接加工,PCB板尺寸、焊盤距離等方面應滿足可制造性要求,接下來深圳PCBA加工廠-宏力捷電子帶你去看看PCBA加工對PCB板的要求。
             
             
            PCBA加工對PCB板的要求
             

            PCBA加工對PCB板的要求

            1.PCB尺寸
            PCB寬度(含板邊)應大于等500mm,小于460mm,PCB長度(含板邊)應大于等500mm。尺寸太小,需要做拼板。
             
            2.PCB板邊寬度
            板邊寬度:>5mm,拼板間距:8mm,焊盤與板的距離:>5mm
             
            3.PCB彎曲度
            板邊寬度:>5mm,拼板間距:8mm,焊盤與板的距離:>5mm
             
            4.PCB板Mark點
            Mark形狀:標準圓形、正方形、三角形;
            Mark的大小;0.8~1.5mm;
            Mark材料:鍍金、鍍錫、銅鉑;
            Mark表面要求:表面光滑、光滑、無氧化、無污垢;
            Mark周圍要求:周圍1mm內(nèi)部不得有綠色或其他障礙物Mark顏色有明顯差異;
            Mark位置:距板邊3mm以上,周圍5mm內(nèi)部不能有類似Mark過孔、測試點等。
             
            5.PCB焊盤
            貼片組件的焊盤上沒有通孔。如果有通孔,錫膏會流入孔內(nèi),導致器件少錫,或錫流到另一邊,導致板面不均勻,錫膏無法印刷。
             
            在進行PCB設計和生產(chǎn)中,需要了解PCBA焊接工藝的一些知識,使產(chǎn)品適合生產(chǎn)。首先了解PCBA加工廠的要求,可以使后續(xù)的制造過程更加順利,避免不必要的麻煩。
             
            這就是PCBA焊接加工對PCB板的具體要求,在生產(chǎn)PCB板中不懈怠,生產(chǎn)出優(yōu)質合規(guī)的PCB板可以使板子更好地接受其他特殊工藝,并給予PCB板生命,注入靈魂的功能。

            關于深圳宏力捷

                  深圳市宏力捷電子有限公司專業(yè)提供整體PCBA電子制造服務,包含上游電子元器件采購PCB生產(chǎn)加工、SMT貼片、DIP插件PCBA測試、成品組裝等一站式服務。

                  公司充分發(fā)揮規(guī)模采購和質量控制方面的競爭優(yōu)勢,同國內(nèi)外及全球多家電子元器件廠商簽訂長期合作協(xié)議,確保原材料來源的品質和穩(wěn)定的供貨,將優(yōu)惠轉移至客戶。

                  長期保持IC、電阻、電容、電感、二三極管等元器件的采購優(yōu)勢,能極大地節(jié)約客戶的庫存成本,提升生產(chǎn)的周轉效率,節(jié)省時間。目前為美國、英國、日本、俄羅斯、法國、加拿大、澳大利亞、羅馬尼亞、瑞士等國家地區(qū)客戶提供PCBA加工服務。
             
            PCBA加工
             
                  我們提供的PCBA加工服務,從PCB電路板制作開始,自有PCB廠商(獲得極為嚴格的汽車行業(yè)TS16949認證),注重電路板的品質和PCBA質量管控體系。

                  由于數(shù)十年的電子元器件采購經(jīng)驗,與大型品牌商保持長久合作,確保元器件的原品封裝和采購渠道。在元器件的封裝過程中,選用千住和樂泰錫膏,確保焊接的可靠性,配合自動印刷機、松下高速貼片機、上下八溫區(qū)回流焊、AOI自動光學檢測儀等,能有效保證電子封裝過程中的可靠性和質量。

                  此外,完善的IPC、IPQC、OQA等管理流程,崗位職責明確,嚴格執(zhí)行IPC電子組裝驗收標準。關于PCBA測試,我們有專業(yè)的工程師,利用各種測試架進行100%批量測試,包括通路、噪音、振幅、信號、溫度、濕度、跌落或執(zhí)行客戶詳細的測試方案。所有的努力旨在成為精細化PCBA加工廠家。


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