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            PCBA加工波峰焊注意事項(xiàng)

            發(fā)布時(shí)間 :2021-03-26 16:41 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
            深圳宏力捷是自有PCB板廠、SMT貼片加工廠的專(zhuān)業(yè)PCBA加工廠家,可提供PCB設(shè)計(jì)、PCB制板、元器件代購(gòu)、SMT貼片、DIP插件、PCBA測(cè)試、成品組裝等一站式PCBA加工服務(wù)。接下來(lái)為大家介紹PCBA加工波峰焊注意事項(xiàng)。
            PCBA加工廠家
             

            什么是波峰焊?

            PCBA加工中波峰焊是使插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸,以達(dá)到焊接目的。高溫液態(tài)錫保持斜面,由一種特殊的裝置使液態(tài)錫形一道道類(lèi)似波浪的現(xiàn)象,因此被稱(chēng)為“波峰焊”,其主要材料是焊錫條。
             
            在大多數(shù)不需要小型化和高功率的產(chǎn)品中,仍在使用穿孔或混合技術(shù)線路板,例如電視,家用音頻和視頻設(shè)備等,仍然都在用穿孔元件,因此需要波峰焊。從工藝角度來(lái)看,波峰焊機(jī)只能提供一些基本的設(shè)備操作參數(shù)調(diào)整。
             

            PCBA加工波峰焊注意事項(xiàng)

            PCBA過(guò)完波峰焊、清洗板子、儲(chǔ)存時(shí)以及維修時(shí)可能焊盤(pán)的周?chē)鷷?huì)出現(xiàn)發(fā)白的情況。這些白色物質(zhì)主要是殘留物導(dǎo)致的。
             
            1. 過(guò)波峰焊導(dǎo)致焊盤(pán)發(fā)白的原因
            1)波峰表面漂浮有薄皮的氧化錫;
            2)預(yù)熱溫度或曲線參數(shù)不合適;
            3)助焊劑流量太高、預(yù)熱溫度低、吃錫時(shí)間過(guò)短;
            4)助焊劑成分,檢查測(cè)試和認(rèn)證書(shū)。
             
            2. 清洗后PCBA焊盤(pán)發(fā)白的原因
            1)焊劑中的松香:
            大多數(shù)清洗不干凈、存儲(chǔ)后、焊點(diǎn)失效后產(chǎn)生的白色物質(zhì),都是焊劑中本身固有的松香。
             
            2)松香變性物:
            這是板子在焊接過(guò)程中,松香與焊劑發(fā)生反應(yīng)所產(chǎn)生的物質(zhì),而且這種物質(zhì)的溶解性一般很差,不容易被清洗,滯留在板子上,形成白色殘留物。
             
            3)有機(jī)金屬鹽:
            清除焊接表面氧化物的原理是有機(jī)酸與金屬氧化物反應(yīng)生成可溶于液態(tài)松香的金屬鹽,冷卻后與松香形成固溶體,在清洗中隨松香一起除去。
             
            4)金屬無(wú)機(jī)鹽:
            這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤(pán)中的鹵離子、元器件表面鍍層中的鹵離子殘留、FR4材料含鹵材料在高溫時(shí)釋放的鹵離子反應(yīng)生成的物質(zhì),一般在有機(jī)溶劑中的溶解度很小。如果清洗劑選的合適的話,助焊劑殘留物可能會(huì)被清除掉;清洗劑一旦選擇與殘留物不匹配,可能很難清除這些金屬鹽,從而在板子上留下白斑。
             
            PCBA加工焊接過(guò)后焊盤(pán)發(fā)白,主要就是助焊劑殘留,清洗不干凈造成的,焊接過(guò)后需清洗干凈。
            PCBA加工廠家
             

            深圳宏力捷PCBA加工能力

            1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
            2. 最大板厚:3mm;
            3. 最小板厚:0.5mm;
            4. 最小Chip零件:0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件;
            5. 最大貼裝零件重量:150克;
            6. 最大零件高度:25mm;
            7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
            8. 最小引腳零件間距:0.3mm;
            9. 最小球狀零件(BGA)間距:0.3mm;
            10. 最小球狀零件(BGA)球徑:0.3mm;
            11. 最大零件貼裝精度(100QFP):25um@IPC;
            12. 貼片能力:300-400萬(wàn)點(diǎn)/日。
            深圳PCBA加工廠家
             

            PCBA加工流程

            1. 客戶下單
            客戶根據(jù)自己的實(shí)際需求PCBA加工廠下訂單,并提出具體的要求。而加工廠會(huì)通過(guò)自身能力進(jìn)行評(píng)估,看看是否能夠完成訂單。如果廠家確定自己能夠在預(yù)計(jì)時(shí)間內(nèi)完成訂單,那么接下來(lái)雙方就會(huì)進(jìn)行協(xié)商決定各個(gè)生產(chǎn)細(xì)節(jié)。
             
            2. 客戶提供生產(chǎn)資料
            客戶在決定下單之后,給PCBA加工廠提供一系列的文件和清單,比如生產(chǎn)所需要的PCB電子文件、坐標(biāo)文件以及BOM清單等等,這些都是必須要提供的。
             
            3. 采購(gòu)原料
            PCBA加工廠根據(jù)客戶提供的文件資料到指定的供應(yīng)商采購(gòu)相關(guān)原料。
             
            4. 來(lái)料檢驗(yàn)
            在進(jìn)行PCBA加工之前,對(duì)于所有要使用的原料,進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量檢驗(yàn),確保合格后投入生產(chǎn)。
             
            5. PCBA生產(chǎn)
            在進(jìn)行PCBA加工的時(shí)候,為了保證生產(chǎn)質(zhì)量,無(wú)論是貼片還是焊接生產(chǎn),廠家需要嚴(yán)格控制好爐溫。
             
            6. PCBA測(cè)試
            PCBA加工廠進(jìn)行嚴(yán)格產(chǎn)品測(cè)試,通過(guò)測(cè)試的PCB板交付給客戶。
             
            7. 包裝售后
            PCBA加工完成后,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行包裝,然后交給客戶,完成整個(gè)PCBA加工工作。


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