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            PCB電路板設(shè)計(jì)你不得不知道的12點(diǎn)

            發(fā)布時(shí)間 :2020-06-24 15:28 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB設(shè)計(jì)部
                  深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事PCB電路板設(shè)計(jì)的PCB設(shè)計(jì)公司,可承接多層、高密度的PCB設(shè)計(jì)畫板及電路板設(shè)計(jì)打樣業(yè)務(wù)。接下來為大家介紹PCB電路板設(shè)計(jì)不得不知道的12點(diǎn)
             
            PCB電路板設(shè)計(jì)公司
             
            PCB電路板設(shè)計(jì)你不得不知道的12點(diǎn)
             
            1. SMT貼片元件之間的間距

            SMT貼片元件之間的間距
             
            芯片組件之間的間距是工程師在PCB設(shè)計(jì)時(shí)必須注意的問題。如果間距太小,則很難印刷焊膏并避免焊點(diǎn)。
             
            推薦距離如下
            SMT貼片元件之間的設(shè)備距離要求:
            同類設(shè)備:≥0.3mm
            異構(gòu)設(shè)備:≥0.13 * H + 0.3mm(H是周圍相鄰組件的最大高度差)
            只能手動(dòng)粘貼的組件之間的距離:≥1.5mm
            以上建議僅供參考,可以與各自公司的PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范一致
             
            2. 直接插入裝置與芯片之間的距離

            直接插入裝置與芯片之間的距離
             
            如上圖所示,直接插入式電阻設(shè)備與芯片之間應(yīng)保持足夠的距離。建議在1-3mm之間。由于處理困難,現(xiàn)在很少使用直接插件。
             
            3. 用于放置IC的去耦電容

            用于放置IC的去耦電容
             
            去耦電容器應(yīng)放置在每個(gè)IC電源端口附近,并且應(yīng)盡可能靠近IC電源端口放置。當(dāng)一個(gè)芯片具有多個(gè)電源端口時(shí),應(yīng)在每個(gè)端口上放置去耦電容器。
             
            4. 注意PCB邊緣上元件的放置方向和距離

            注意PCB邊緣上元件的放置方向和距離
             
            通常,PCB由面板制成,因此邊緣附近的設(shè)備需要滿足兩個(gè)條件。
            第一個(gè)平行于切割方向(例如,如果將設(shè)備放置在上圖左側(cè)的方式中,以使設(shè)備的機(jī)械應(yīng)力均勻,則在拆分面板時(shí),SMT貼片的兩個(gè)焊盤不同,可能導(dǎo)致組件和焊盤掉落)
            第二個(gè)問題是設(shè)備不能布置在一定距離內(nèi)(以防止在切割電路板時(shí)損壞組件)
             
            5. 應(yīng)注意需要連接相鄰焊盤的??條件

            應(yīng)注意需要連接相鄰焊盤的??條件
             
            如果需要連接相鄰的焊盤,請(qǐng)首先確保將它們連接到外部,以防止它們成組連接,這時(shí)請(qǐng)注意銅線的寬度。
             
            6. 如果墊片落在公共區(qū)域,則應(yīng)考慮散熱

            如果墊片落在公共區(qū)域,則應(yīng)考慮散熱
             
            如果墊子落在鋪砌的區(qū)域中,則應(yīng)使用正確的方法將墊子和鋪砌的區(qū)域連接起來。另外,根據(jù)當(dāng)前大小,確定要連接1線還是4線。
            如果采用左方方式,則難以進(jìn)行焊接或維修和拆卸,因?yàn)闇囟葧?huì)因敷銅而完全散開,從而導(dǎo)致焊接不良。
             
            7. 如果導(dǎo)線比插入墊小,則需要加些淚滴

            如果導(dǎo)線比插入墊小,則需要加些淚滴
             
            如果電線小于嵌入式設(shè)備的焊盤,請(qǐng)?jiān)谏蠄D右側(cè)添加淚滴。
            增加眼淚有以下好處:
            (1)為了避免信號(hào)線寬突然減小引起的反射,布線和元件焊盤之間的連接趨于平滑過渡。
            (2)解決了焊盤與電線之間的連接在沖擊下容易斷開的問題。
            (3)設(shè)置水滴也可以使PCB更美觀。
             
            8. 組件焊盤兩側(cè)的引線寬度應(yīng)相同

            組件焊盤兩側(cè)的引線寬度應(yīng)相同
             
            9. 小心使墊子保持無針并接地

            小心使墊子保持無針并接地
             
            例如,如果不使用上圖中的芯片的兩個(gè)引腳,但是存在芯片的物理引腳,則如果兩個(gè)引腳以上圖的右側(cè)的方式懸掛,則很容易引起干擾。如果添加了焊盤并且焊盤已接地,則可以避免干擾。
             
            10. 最好不要在焊盤上打通孔

            最好不要在焊盤上打通孔
             
            最好不要在焊盤上打通孔,否則容易造成焊料泄漏。
             
            11. 注意導(dǎo)體或元件與板邊緣之間的距離

            注意導(dǎo)體或元件與板邊緣之間的距離
             
            請(qǐng)注意,導(dǎo)線或組件不能太靠近板的邊緣,尤其是單個(gè)面板。通常,單個(gè)面板主要是紙板,在承受壓力后很容易折斷。如果連接電線或?qū)⒔M件放在邊緣,則會(huì)受到影響。
             
            12. 電解電容器的環(huán)境溫度必須遠(yuǎn)離熱源

            電解電容器的環(huán)境溫度必須遠(yuǎn)離熱源
             
            首先,應(yīng)考慮電解電容器的環(huán)境溫度以滿足要求。其次,電容器應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離加熱區(qū)域,以防止電解電容器內(nèi)部的液體電解質(zhì)變干。
             
            深圳宏力捷PCB電路板設(shè)計(jì)能力
            最高信號(hào)設(shè)計(jì)速率:10Gbps CML差分信號(hào);
            最高PCB設(shè)計(jì)層數(shù):40層;
            最小線寬:2.4mil;
            最小線間距:2.4mil;
            最小BGA PIN 間距:0.4mm;
            最小機(jī)械孔直徑:6mil;
            最小激光鉆孔直徑:4mil;
            最大PIN數(shù)目:;63000+
            最大元件數(shù)目:3600;
            最多BGA數(shù)目:48+。
             
            深圳宏力捷PCB電路板設(shè)計(jì)服務(wù)流程
            1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設(shè)計(jì);
            2. 根據(jù)原理圖以及客戶設(shè)計(jì)要求評(píng)估報(bào)價(jià);
            3. 客戶確認(rèn)報(bào)價(jià),簽訂合同,預(yù)付項(xiàng)目定金;
            4. 收到預(yù)付款,安排工程師設(shè)計(jì);
            5. 設(shè)計(jì)完成后,提供文件截圖給客戶確認(rèn);
            6. 客戶確認(rèn)OK,結(jié)清余款,提供PCB設(shè)計(jì)資料。


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