HotBar錫膏鋼板開(kāi)孔(Stencil Aperture)
HotBar的錫膏鋼板開(kāi)孔(Stencil Aperture) 應(yīng)該開(kāi)在熱壓頭(thermodes)壓下來(lái)的地方，特別要注意錫膏量的計(jì)算，還要注意留出足夠的焊墊空間，讓熱壓頭下壓時(shí)因壓力所擠壓出來(lái)的多余熔錫有地方可以宣泄，不致于溢出焊墊而與旁邊的焊墊形成「短路(solder short)」。
下面深圳宏力捷提供一些自己以前做過(guò)的一些關(guān)于PCBA加工HotBar鋼板開(kāi)孔面積的參考標(biāo)淮(※僅供參考)，由于RoHS的關(guān)系，現(xiàn)在一般的FPC及PCB的表面鍍層都是鍍金，所以下列只列出鍍金的鋼板開(kāi)孔率供參考。鋼板的厚度為0.12mm。
另外，鋼板開(kāi)孔的面積一定要依照自己產(chǎn)品的特性做調(diào)整，前人的工藝只能提供參考而已，關(guān)鍵是要了解為何要這樣開(kāi)孔。
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FPC類(lèi)型 |
Pitch |
鋼板開(kāi)孔率 |
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2 sides Window type |
1.0mm |
85% |
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2 sides Window type |
0.8mm |
85% |
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2 sides No Window type |
0.8mm |
50% |
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2 sides No Window type |
0.6mm |
50% |
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2 sides No Window type |
0.5mm |
45% |
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Single side No Window type |
0.5mm |
30% |
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Single side No Window type |
0.4mm |
30% |
HotBar quality assurance (品質(zhì)驗(yàn)證)
HotBar產(chǎn)品的品質(zhì)驗(yàn)證除了要通過(guò)100%的電測(cè)外，在產(chǎn)品設(shè)定的初期及首件檢查時(shí)，建議一定要做破壞性實(shí)驗(yàn)來(lái)確保產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定度。
破壞性實(shí)驗(yàn)需要把焊接完成的HotBar-FPC從焊墊(land pattern)上全部撕開(kāi)，并在顯微鏡或放大鏡下檢查焊錫的表面。
良好的HotBar焊錫品質(zhì)：HotBar-FPC應(yīng)該要?dú)埩粼赑CB的所有HotBar焊墊上，也就是說(shuō)FPC應(yīng)該要被撕斷或撕破。如果沒(méi)有，再檢查PCB及FPC，其焊錫表面應(yīng)該要呈現(xiàn)不規(guī)格的粗糙面，而且會(huì)有焊錫殘留于FPC的焊墊上。這樣表示HotBar-FPC與PCB的焊墊是完全吃錫，形成IMC焊錫。
不良的HotBar焊錫品質(zhì)：檢查PCB及FPC的焊墊表面，如果有任何一個(gè)焊墊表面還保持著光滑面，那這個(gè)焊點(diǎn)表示沒(méi)有焊接好，應(yīng)該判退。
再檢查是否有錫絲及錫珠留存于焊墊及焊墊之間，如果有的話也要想辦法解決。因?yàn)殄a珠為不穩(wěn)定因素，量產(chǎn)后有可能出現(xiàn)短路，或是在高溫高濕的環(huán)境下出現(xiàn)微短路的現(xiàn)象，造成品質(zhì)異常。
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