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增層法是一種配合盲孔板制造的新技術(shù)，其方法是先按普通多層PCB板加工方法，先加工出內(nèi)層，之后上下各疊加上一層，兩層或更多層，我們稱(chēng)為增層或SBU層。SBU層與其相鄰層間靠微通孔（即盲孔）相連通。要真正掌握這種技術(shù)，必須首先掌握以下技術(shù)：

A．激光鉆孔技術(shù)

雖然使用激光鉆孔機(jī)就可以鉆出2mil-8mil的盲孔，但激光鉆孔技術(shù)比普通機(jī)械鉆孔復(fù)雜很多，當(dāng)S反材料不同，板厚度不同，孔徑不同時(shí)所需激光的能量不同。因此我們必須經(jīng)過(guò)系統(tǒng)的試驗(yàn)和測(cè)試，才能找出適合各種板的鉆孔參數(shù)，從而保證鉆孔品質(zhì)。

B．微通孔電鍍技術(shù)

HDI板中通常含有埋孔和盲孔，埋孔孔徑為0.3mm左右，盲孔孔徑為0.1-0.15mm。而普通PCB中最小通孔孔徑為0.5mm，沒(méi)有盲孔。因此要生產(chǎn)HDI板，盲孔電鍍就是必須要解決的問(wèn)題。

采用正反脈沖電鍍電源，并配合改進(jìn)電鍍線(xiàn)設(shè)計(jì)，從而可以保證盲孔孔內(nèi)鍍層與其表面鍍層厚度比接近或高于1:1，保證HDI板具有良好的可靠性。

C．精細(xì)線(xiàn)條制作技術(shù)

高密度線(xiàn)路板的另一個(gè)特點(diǎn)是具有很小的線(xiàn)寬與線(xiàn)間距。要制作4mil以下的線(xiàn)條，采用傳統(tǒng)的刻板機(jī)，刻板液是難以實(shí)現(xiàn)的。需要用先進(jìn)的DES（顯影，蝕刻，脫膜）線(xiàn)，并配合適合的干膜及曝光技術(shù)方可實(shí)現(xiàn)。研究重點(diǎn)放在3mil/3mil線(xiàn)寬線(xiàn)距的制作上，進(jìn)而研究2mil/3mil，2mil/2mil。