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目前我國(guó)大量使用的覆銅板有以下幾種類(lèi)型，其特性如下:

一、覆銅板種類(lèi)

覆銅箔板的分類(lèi)方法有多種。

一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類(lèi)。

若按板所采用的樹(shù)脂膠黏劑不同進(jìn)行分類(lèi)，常見(jiàn)的有：紙基CCI、酚醛樹(shù)脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等)、環(huán)氧樹(shù)脂(FE-3)、聚酯樹(shù)脂等各種類(lèi)型。

 

常見(jiàn)的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹(shù)脂(FR-4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類(lèi)型。

另外還有其他特殊性樹(shù)脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無(wú)紡布等為增加材料)：雙馬來(lái)酰亞胺改性三嗪樹(shù)脂(BT)、聚酰亞胺樹(shù)脂(PI)、二亞苯基醚樹(shù)脂(PPO)、馬來(lái)酸酐亞胺——苯乙烯樹(shù)脂(MS)、聚氰酸酯樹(shù)脂、聚烯烴樹(shù)脂等。

 

按CCL的阻燃性能分類(lèi)，可分為阻燃型(UL94-VO、UL94-V1級(jí))和非阻燃型(UL94-HB級(jí))兩類(lèi)板。

近一二年，隨著對(duì)環(huán)保問(wèn)題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類(lèi)物的CCL品種，可稱(chēng)為“綠色型阻燃CCL”。

 

二、覆銅板知識(shí) 

隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對(duì)CCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類(lèi)，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上)等類(lèi)型。

 

隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步，對(duì)PCB基板材料不斷提出新要求，從而，促進(jìn)覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。目前，基板材料的主要標(biāo)準(zhǔn)如下。 

①?lài)?guó)家標(biāo)準(zhǔn)

目前，我國(guó)有關(guān)基板材料的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)有GB/T4721-47221992及GB4723-4725-1992，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)為CNS標(biāo)準(zhǔn)，是以日本JIS標(biāo)準(zhǔn)為藍(lán)本制定的，于1983年發(fā)布。 

②其他國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

主要標(biāo)準(zhǔn)有：日本的JIS標(biāo)準(zhǔn)，美國(guó)的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標(biāo)準(zhǔn)，英國(guó)的BS標(biāo)準(zhǔn)，德國(guó)的DIN、VDE標(biāo)準(zhǔn)，法國(guó)的NFC、UTE標(biāo)準(zhǔn)，加拿大的CSA標(biāo)準(zhǔn)，澳大利亞的AS標(biāo)準(zhǔn)，前蘇聯(lián)的FOCT標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)際的IEC標(biāo)準(zhǔn)等。

 

PCB材料的供應(yīng)商，大家常見(jiàn)與常用到的就有：生益\建濤\國(guó)際等等 

常見(jiàn)PCB工藝參數(shù)：

?　接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或?qū)嵃?a href="http://www.kingofrust.com">抄板等 

?　板材種類(lèi) ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料； 

?　最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil) 

?　加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil) 

?　最高加工層數(shù) ： 16Layers 

?　銅箔層厚度 ： 0.5-4.0(oz) 

?　成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil) 

?　成型尺寸公差 ： 電腦銑：0.15mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil) 

?　最小線寬/間距： 0.1mm(4mil) 線寬控制能力 ： ＜+-20％ 

?　成品最小鉆孔孔徑 ： 0.25mm(10mil) 

?　成品最小沖孔孔徑 ： 0.9mm(35mil) 

?　成品孔徑公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil) 

?　NPTH：+-0.05mm(2mil) 

?　成品孔壁銅厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil） 

?　最小SMT貼片間距 ： 0.15mm(6mil) 

?　表面涂覆 ： 化學(xué)沉金、噴錫、整板鍍鎳金（水/軟金）、絲印蘭膠等 

?　板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil) 

?　抗剝強(qiáng)度 ： 1.5N/mm（59N/mil） 

?　阻焊膜硬度 ： ＞5H 

?　阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil) 

?　介質(zhì)常數(shù) ： ε= 2.1-10.0 

?　絕緣電阻 ： 10KΩ-20MΩ 

?　特性阻抗 ： 60 ohm±10％ 

?　熱沖擊 ： 288℃，10 sec 

?　成品板翹曲度 ： 〈 0.7％ 

?　產(chǎn)品應(yīng)用：通信器材、汽車(chē)電子、儀器儀表、全球定位系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)、MP4、 電源、家電等