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張經(jīng)理：
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| 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的常用PCB無(wú)鉛表面處理工藝 | ||||||
| 特性項(xiàng)目 | Entek | 化金 | 化銀 | 化錫 | 全面 | 電鍍 |
| 電鍍金 | 金手指 | |||||
| 材料 | Organic | Ni/Au | Metal | Metal | Gold | Gold |
| 無(wú)鉛 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 厚度 | 8-20μ〞 | Au: 2~5μ〞 | 4~12μ〞 | 20~30μ〞 | 1~50μ〞 | 1~30μ〞 |
| Ni: 100~150μ〞 | ||||||
| 平整度 | Good | Good | Good | Good | Good | Good |
| 顏色 | Copper | Gold | Silver | Silver | Gold | Gold |
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