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            8層通訊終端電路板設(shè)計_HDI
            
          
            項目名稱:  通訊終端電路板設(shè)計
            
設(shè)計軟件:  PADS
            
PCB層數(shù)：8層
            
設(shè)計周期：12天
            
          
            
        
            
        
            
      
            
      
            
        
            【產(chǎn)品描述】
            
        通訊終端電路板設(shè)計特點：
            
1、支持3G、WIFI、藍(lán)牙、GPS、NFC近場通信、陀螺儀、指南針；
            
2、包含數(shù)模電路，電源，高頻等部分，分模塊布局采用屏蔽罩處理；
            

            
	3、Pitch=0.5mm 的BGA ，采用一階HDI方式散線，10多種電源。
            
	
            
	PCB制板參數(shù)：
            
	PCB名稱：8層
            

            
	
            
		PCB類別：1+6+1一階HDI板
            
	
            
		PCB板材：Htg170
            
	
            
		單板尺寸：64*123*1.6mm
            
	
            
		表面處理：無鉛噴錫工藝
            
	
            
		PCB銅厚：1OZ
            
	
            
		最小線寬：4MIL
            
	
            
		最小線距：4MIL
            
	
            
		最小孔徑：5MIL
            
	
            
		阻抗控制：+/-10%
            

            

            

	  
            
      
    
            
	
	
  
            
  
            

            





            

            
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