PC主板PCB設計_10層電路板設計_Intel平臺_FSB總線_DDRII_CPCI結構_18年線路板設計公司

產(chǎn)品名稱:10層
應用領域: PC主板（Intel平臺）
使用軟件: PADS
設計時間：15天

【產(chǎn)品描述】

PCB設計特點：
1、FSB總線速率800M，嚴格的分組及時序關系；
2、8片DDRII 800M，要求一面貼，高密度布局，嚴格的拓撲結構和時序關系；
3、多路開關電源，在有限的空間內(nèi)合理布局，很好的滿足熱設計，有效的降低電源噪聲；
4、采用標準的CPCI結構。

【Layout能力】

最高信號設計速率：10G CML差分信號

最高設計層數(shù)：40

最小設計線寬線距：2.4mil

最小BGA設計腳距：0.4mm

最小機械孔直徑：6mil

最小激光鉆孔直徑：4mil

最大元件數(shù)目：3600

設計PCB最多BGA數(shù)量：48

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