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其實深圳宏力捷個人不太建議使用噴錫(HASL)板來做現(xiàn)在的SMT制程，尤其是雙面的SMT制程，因為不良率(Defect rate)真的很高，而且還不太容易克服。相信大部分玩SMT工藝的朋友在碰到這類SMD零件吃錫不良時，最開始都會先懷疑是否為錫膏(solder paste)印刷不良(鋼網的厚度、開孔、壓力…等)、錫膏過時效氧化、SMD零件腳氧化、或是回流焊的溫度曲線沒有調好。

不知道大家有沒有想過，這些焊錫不良的原因可能有一大部分是來自噴錫版的噴錫厚度，以前大家比較熟悉的應該都是化金(ENIG)的金層與鎳層的厚度會造成焊錫的問題，可是噴錫板的錫層太薄會造成焊錫不良嗎？下面是我收集到的一些資料，給大家參考。

 

一、無鉛噴錫(HASL) 上錫不良案例研究

分析HASL板子第二面回流焊后吃錫不良的原因。有金相切片分析的結果，顯示不吃錫焊墊的地方已經出現(xiàn)銅錫完全合金化的現(xiàn)象，此種銅錫合金已經無法再提供可焊性。

檢視同批次未焊錫的PCB空板并做切片分析，發(fā)現(xiàn)未經焊接的PCB焊墊其錫鍍層已存在嚴重的合金暴露現(xiàn)象。PCB空板的做切片也可以發(fā)現(xiàn)到銅錫合金生成，量測厚度大約為2µm，考慮后合金會之后會導致厚度增加，推測原本的噴錫厚度應該在2µm以下，因此推斷根本原因為原來噴錫的厚度太薄(2µm以下)，以致銅錫合金化已暴露于焊墊的表層，沒有足夠的錫可以再予錫膏結合，進而影響到焊墊吃錫的效果。

 

二、雙面噴錫板單面上錫不良如何處理

噴錫厚度建議至少要高于100u"(2.5µm)以上于大面銅區(qū)，200u"(5.0µm)以上于QFP及週邊零件，450u"(11.4µm)以上于BGA焊墊，比較能解決第二面過回流焊發(fā)生拒焊的問題，但噴錫厚度越厚，就越不利細間腳的零件，容易形成短路的問題。

PCB的制程上，越小的焊盤噴錫的厚度也會越厚，容易對細間腳零件造成短路。

噴錫板儲存時間越長，長成IMC(Cu6Sn5)的厚度就會越厚，就會越不利后續(xù)的回流焊焊錫。

通常噴錫板的錫越平整，則厚度就變得越薄。