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            SMT生產(chǎn)中漏印問題的識(shí)別和解決方法

            發(fā)布時(shí)間 :2025-05-07 16:29 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
            在SMT生產(chǎn)過程中,漏印問題是最常見的工藝缺陷之一,直接影響焊點(diǎn)質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。作為擁有20余年PCBA代工經(jīng)驗(yàn)的深圳宏力捷電子,我們結(jié)合行業(yè)案例與技術(shù)積累,總結(jié)以下漏印問題的識(shí)別方法、解決方案及預(yù)防措施,助力企業(yè)優(yōu)化生產(chǎn)流程。
             
            SMT生產(chǎn)中漏印問題的識(shí)別和解決方法
             
            一、SMT漏印問題的表現(xiàn)與危害
            漏印問題主要表現(xiàn)為焊膏未完全轉(zhuǎn)移至PCB焊盤,具體包括以下現(xiàn)象:
            1. 焊點(diǎn)缺失:焊盤上無焊膏或局部區(qū)域未覆蓋,導(dǎo)致虛焊、開焊。
            2. 印刷厚度不足:焊膏量過少,焊接后強(qiáng)度不足,易引發(fā)元件脫落或接觸不良。
            3. 位置偏移:焊膏印刷偏離焊盤,導(dǎo)致元件貼裝后焊點(diǎn)位置偏差,影響電氣性能。
            這些問題在成品測(cè)試中表現(xiàn)為功能失效、信號(hào)不穩(wěn)定,甚至因虛焊導(dǎo)致產(chǎn)品返修率上升,增加生產(chǎn)成本。
             
            二、漏印問題的常見原因分析
            1. 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)或維護(hù)不當(dāng)
            - 開孔不合理:鋼網(wǎng)開孔尺寸過小或形狀與焊盤不匹配,阻礙焊膏轉(zhuǎn)移。
            - 鋼網(wǎng)堵塞:長期未清潔導(dǎo)致錫膏殘留堵塞孔洞,常見于高密度元件區(qū)域。
            - 張力不足:鋼網(wǎng)變形或老化,與PCB貼合不緊密,形成印刷間隙。
             
            2. PCB板質(zhì)量缺陷
            - 表面污染:焊盤氧化、油污或阻焊層過厚(>25μm),降低焊膏附著力。
            - 翹曲變形:PCB不平整導(dǎo)致印刷壓力不均,局部區(qū)域漏印。
             
            3. 印刷工藝參數(shù)異常
            - 刮刀壓力與角度:壓力過小導(dǎo)致填充不足,角度偏差引發(fā)焊膏飛濺。
            - 印刷速度過快:焊膏未充分填充鋼網(wǎng)開孔即脫模,形成漏印。
             
            4. 焊膏管理問題
            - 粘度異常:粘度過高流動(dòng)性差,粘度過低易塌陷,均影響印刷效果。
            - 儲(chǔ)存不當(dāng):未按溫濕度要求保存(建議23±3℃、濕度45-70%),導(dǎo)致焊膏性能劣化。
             
            三、漏印問題的解決方法
            1. 鋼網(wǎng)優(yōu)化與設(shè)備調(diào)整
            - 鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì):針對(duì)微小焊盤(如0.4mm CSP),建議增大焊盤直徑(如從0.27mm調(diào)整至0.31mm),并采用方形開孔以提升脫模效率。
            - 新型鋼網(wǎng)應(yīng)用:使用PH鋼網(wǎng)消除印刷間隙,或選擇激光切割+電拋光工藝提升開口精度。
            - 參數(shù)校準(zhǔn):調(diào)整刮刀壓力(10-15N/cm²)、印刷速度(20-40mm/s)及脫模速度(≤1mm/s),確保焊膏均勻填充。
             
            2. PCB與焊膏質(zhì)量管理
            - 阻焊層控制:將阻焊厚度限制在25μm以下,避免因阻焊層過高形成印刷深坑。
            - 焊膏檢測(cè):通過SPI(錫膏檢測(cè)儀)監(jiān)控印刷厚度,確保符合焊盤尺寸的70-80%。
             
            3. 過程監(jiān)控與智能檢測(cè)
            - AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè):實(shí)時(shí)識(shí)別漏印、偏移等缺陷,減少人工誤判。
            - 首件全檢:每批次生產(chǎn)前驗(yàn)證鋼網(wǎng)、焊膏及參數(shù)設(shè)置,提前規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)。
             
            四、預(yù)防漏印問題的綜合措施
            1. 鋼網(wǎng)維護(hù):定期清洗(建議每4小時(shí)一次),使用超聲波清洗機(jī)徹底清除殘留錫膏。
            2. 工藝標(biāo)準(zhǔn)化:建立印刷參數(shù)數(shù)據(jù)庫,針對(duì)不同元件類型(如0201、BGA)制定差異化方案。
            3. 環(huán)境控制:恒溫恒濕車間(溫度23±3℃,濕度50-60%)減少錫膏性能波動(dòng)。
            4. 設(shè)計(jì)審查:引入DFM軟件(如望友DFM Expert)提前識(shí)別焊盤設(shè)計(jì)缺陷,規(guī)避阻焊層干擾。
            5. 人員培訓(xùn):定期開展操作規(guī)范與設(shè)備維護(hù)培訓(xùn),提升一線員工問題響應(yīng)能力。
             
            五、宏力捷電子的服務(wù)優(yōu)勢(shì)
            作為一站式PCBA代工服務(wù)商,宏力捷電子通過以下措施保障SMT生產(chǎn)質(zhì)量:
            - 高精度設(shè)備:配備全自動(dòng)SPI、AOI檢測(cè)系統(tǒng),漏印問題攔截率提升至98%以上。
            - 工藝數(shù)據(jù)庫:基于20余年經(jīng)驗(yàn)積累,建立覆蓋1000+元件類型的工藝參數(shù)庫。
            - 供應(yīng)鏈協(xié)同:自建元器件庫存體系,避免來料質(zhì)量問題導(dǎo)致的印刷缺陷。
             
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