貼片工廠的生產(chǎn)加工過程中有時候會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，對于貼片加工來說最直觀的感受就是焊點(diǎn)質(zhì)量，焊點(diǎn)的質(zhì)量對于PCBA加工的質(zhì)量有著直接的影響。接下來給大家介紹下SMT加工出現(xiàn)焊點(diǎn)不圓潤的常見原因。
SMT加工出現(xiàn)焊點(diǎn)不圓潤的原因可能有以下七種：
1. 渣和氣泡：焊接過程中，焊錫熔化后會與PCB表面發(fā)生反應(yīng)，這時如果在焊錫表面存在雜質(zhì)，比如氣泡和焊錫渣，則會使焊點(diǎn)不圓潤。
2. 溫度控制不當(dāng)：如果溫度不足，焊錫不會完全熔化，這時焊點(diǎn)可能會不圓潤。另一方面，如果溫度過高，焊點(diǎn)可能會變形。
3. 焊接時間不足：焊接時間短可能會導(dǎo)致焊點(diǎn)不圓潤。焊點(diǎn)形成過程中，如果焊錫沒有足夠的時間熔化和流動，則焊點(diǎn)可能會不圓潤。
4. 焊錫量不足：如果焊錫量不足，則焊點(diǎn)可能會不圓潤。如果焊錫量太少，焊點(diǎn)就不會充分填充焊盤。
5. PCB表面不平整：如果PCB表面不平整，則焊點(diǎn)可能會不圓潤。焊接過程中，焊錫會跟隨PCB表面形成焊點(diǎn)，如果PCB表面不平整，焊點(diǎn)就可能不圓潤。
6. 焊錫顆粒過大：如果焊錫顆粒過大，則焊點(diǎn)可能會不圓潤。這是因為焊錫顆粒過大會使焊點(diǎn)表面不光滑。
7. 焊嘴臟污：如果焊嘴不清潔，則焊點(diǎn)可能會不圓潤。這是因為焊嘴上的污垢會影響焊錫的流動性和粘附性。
因此，在SMT加工過程中，為了確保焊點(diǎn)的質(zhì)量，需要注意上述因素，并根據(jù)具體情況進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整和改進(jìn)。
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