在PCB制板過程中，會有很多意外的情況發(fā)生，比如電鍍銅、化學(xué)鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導(dǎo)致這種分層情況出現(xiàn)的原因是什么呢？接下來深圳PCB板廠-深圳宏力捷電子就為大家來分析下PCB制板電鍍分層的原因。
PCB制板電鍍分層原因分析
在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進行光聚合反應(yīng)，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時，由于聚合不徹底，在顯影過程中，膠膜溶脹變軟，導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結(jié)合不良；若曝光過度，會造成顯影困難，也會在電鍍過程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。
所以控制好曝光能量很重要；銅的表面經(jīng)過處理后，清洗的時間不易過長，因為清洗水也含有一定的酸性物質(zhì)盡管其含量微弱，但對銅的表面影響不能掉以輕心，應(yīng)嚴格按照PCB制板工藝規(guī)范規(guī)定的時間進行清洗作業(yè)。
金層從鎳層表面脫落的主要原因，就是鎳的表面處理的問題。鎳金屬表面活性差很難取得令人滿意的效果。鎳鍍層表面易在空氣中產(chǎn)生鈍化膜，如處理不當，就會使金層從鎳層表面分離。如活化不當在進行電鍍金時，金層就會從鎳層表面脫離即起皮脫落。第二方面的原因是因為活化后，清洗的時間過長，造成鎳表面重新生成鈍化膜層，然后再去進行鍍金，必然會產(chǎn)生鍍層脫落的疵。
PCB電鍍分層的原因?qū)е码婂兎謱拥脑蚱鋵嵱泻芏啵绻胍赑CB制板的過程中不發(fā)生類似的情況，就對技術(shù)人員的細心與責(zé)任心有重大關(guān)聯(lián)。因此一個優(yōu)秀的PCB廠家是會對每一位車間員工進行高標準的培訓(xùn)，才能防止劣質(zhì)產(chǎn)品的出廠。
深圳宏力捷PCB制板能力
能量產(chǎn)2層至14層，14-22層可打樣生產(chǎn)。
最小線寬/間距：3mil/3mil BGA間距:0.20MM
成品最小孔徑：0.1mm 尺寸:610mmX1200mm
油墨：日本Tamura、Taiyo、富多肯；
FR4：生益、建滔、海港、宏仁 、國紀、合正、南亞、
(生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材）
高頻板：Rogers(羅杰斯)、Taconic、ARLLON；
表面工藝：噴錫、無鉛噴錫、沉金、全板鍍金、插頭鍍金、全板厚金、化學(xué)沉錫（銀）、抗氧化（OSP）藍膠、碳油。
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