深圳宏力捷自有SMT貼片廠，可提供最小封裝0201元器件SMT貼片加工服務。接下來為大家介紹SMT加工貼片膠使用注意事項。
SMT加工貼片膠使用注意事項
1、存放
嚴格按說明書的要求來存放SMT加工貼片膠，一般來說是需要把SMT加工貼片膠存放在5℃～10℃環(huán)境中冷藏。不能在靠近火源的地方存放和使用SMT貼片加工使用的貼片膠。未取出使用的貼片膠繼續(xù)留存在容器中低溫密封存放。
2、回溫
因為是低溫存放，所以在SMT貼片加工中使用貼片膠前是需要回溫的。正常情況在室溫條件下，回溫時間不能少于3h。需要注意的是千萬不能通過加溫的方法回溫，可能會導致SMT貼片加工中貼片膠性能被損壞。
3、使用
在SMT貼片加工中需要在使用前對貼片膠進行攪拌，并且在攪拌后24h內用完。若是攪拌后的SMT貼片膠沒有使用完的話要放入專用容器內保存，不能和新的貼片膠混在一起保存。
4、注射器
貼片膠應該在完全脫泡，即無氣泡的狀態(tài)下裝入注射器內。
5、環(huán)境溫度
操作場所要恒溫控制，溫度變化大對貼片膠涂敷質量有一定的影響。
6、涂敷
SMT加工貼片膠的涂敷是指把貼片膠涂到PCB的指定區(qū)域。貼片膠的涂敷可采用分配器點涂技術、針式轉印技術和膠印技術。
涂敷貼片膠采用的方法不同時，對貼片膠的性能要求也不同。適合分配器點涂的貼片膠不一定適合針式轉印技術涂敷，反之亦然。所以，要根據(jù)涂敷方法正確選擇貼片膠種類。
SMT貼片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點/日。
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1. 實力保障
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? DIP產(chǎn)線：擁有波峰焊兩臺，其中工作三年以上的老員工就有十多人，工人熟練程度高，可焊接各類插件材料。
2. 品質保障，性價比高
? 高端設備可貼精密異形件，BGA，QFN，0201類材料。也可樣板貼片，散料手放。
? 樣板與大小批量均可生產(chǎn)，打樣800元起，批量0.008元/點起，無開機費。
3. 電子產(chǎn)品貼片、焊接經(jīng)驗豐富，交貨穩(wěn)定
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