深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事電子產(chǎn)品電路板設(shè)計(jì)（layout布線設(shè)計(jì)）的PCB設(shè)計(jì)公司，主要承接多層、高密度的PCB設(shè)計(jì)畫板及電路板設(shè)計(jì)打樣業(yè)務(wù)。接下來為大家介紹PCB疊層技術(shù)對電路板設(shè)計(jì)的重要性。
PCB疊層技術(shù)的重要性
良好的PCB疊層設(shè)計(jì)對于減少PCB回路和相關(guān)電路的輻射至關(guān)重要。相反，不良的堆積可能會顯著增加輻射，從安全角度來看這是有害的。
PCB疊層技術(shù)存在許多不同的多層電路板設(shè)計(jì)。當(dāng)涉及多層時(shí)，必須結(jié)合考慮內(nèi)部結(jié)構(gòu)和表面布局的三維方法。隨著現(xiàn)代電路的高運(yùn)行速度，必須進(jìn)行仔細(xì)的PCB疊層設(shè)計(jì)以提高分配能力并限制干擾。設(shè)計(jì)不良的PCB可能會降低信號傳輸、可生產(chǎn)性、功率傳輸和長期可靠性。
什么是PCB疊層？
在最終布局設(shè)計(jì)完成之前，PCB疊層將PCB的絕緣體和銅分層放置。開發(fā)有效的堆疊是一個復(fù)雜的過程。PCB在物理設(shè)備之間連接電源和信號，而電路板材料的正確分層直接影響其功能。
為什么要進(jìn)行PCB疊層？
開發(fā)PCB疊層對于設(shè)計(jì)高效電路板至關(guān)重要。PCB疊層具有許多好處，因?yàn)槎鄬咏Y(jié)構(gòu)可以提高能量分配能力、防止電磁干擾、限制交叉干擾并支持高速信號傳輸。
盡管堆疊的主要目的是通過多層將多個電子電路放置在一塊板上，但PCB堆疊的結(jié)構(gòu)也提供了其他重要優(yōu)勢。這些措施包括最大程度地降低電路板對外部噪聲的脆弱性，并減少高速系統(tǒng)的串?dāng)_和阻抗問題。
良好的PCB疊層也可以幫助確保較低的最終生產(chǎn)成本。通過最大化效率并改善整個項(xiàng)目的電磁兼容性，PCB疊層可以有效節(jié)省的時(shí)間和資金。
PCB疊層設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)和規(guī)則
● 層數(shù)
簡單的堆疊可能包括四層PCB，而更復(fù)雜的板則需要專業(yè)的順序?qū)訅?。盡管更為復(fù)雜，但更高的層數(shù)允許設(shè)計(jì)人員有更多的布置空間，而不會增加遇到不可能的解決方案的風(fēng)險(xiǎn)。
通常，需要八層或更多層才能獲得最佳的層布置和間隔以最大化功能。在多層板上使用質(zhì)量平面和電源平面還可以減少輻射。
● 層排列
構(gòu)成電路的銅層和絕緣層的布置構(gòu)成了PCB重疊操作。防止PCB翹曲需在布置各層時(shí)，使板的橫截面對稱且平衡。例如，在八層板中，第二層和第七層厚度應(yīng)相似以實(shí)現(xiàn)最佳平衡。
信號層應(yīng)始終與平面相鄰，而電源平面和質(zhì)量平面則嚴(yán)格耦合在一起。最好使用多個接地層，因?yàn)樗鼈兺ǔ？梢詼p少輻射并降低接地阻抗。
● 圖層材質(zhì)類型
每個基板的熱、機(jī)械和電特性以及它們?nèi)绾蜗嗷プ饔脤x擇PCB疊層材料選擇至關(guān)重要。
電路板通常由堅(jiān)固的玻璃纖維基板芯組成，可提供PCB的厚度和剛性。某些柔性PCB可能由柔性高溫塑料制成。
表面層是附著在板上的由銅箔制成的薄箔。在雙面PCB的兩面都存在銅，銅的厚度根據(jù)PCB疊層的層數(shù)而變化。
在銅箔的頂部覆蓋一層阻焊層，以使銅線跡與其他金屬接觸。這種材料對于幫助用戶避免焊接跳線的正確位置至關(guān)重要。
在阻焊層上施加絲網(wǎng)印刷層，以添加符號，數(shù)字和字母，以便于組裝，并使人們可以更好地理解電路板。
● 確定布線和通孔
設(shè)計(jì)人員應(yīng)該在層之間的中間層上布線高速信號。這允許接地平面提供屏蔽，該屏蔽包含從軌道高速發(fā)射的輻射。
信號電平靠近平面電平的放置使返回電流可以在相鄰平面上流動，從而將返回路徑電感降至最低。相鄰電源和接地層之間沒有足夠的電容，無法使用標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)造技術(shù)提供500 MHz以下的去耦。
● 層之間的間距
由于電容減小，因此信號和電流返回平面之間的緊密耦合至關(guān)重要。電源和接地層也應(yīng)緊密耦合在一起。
信號層即使位于相鄰平面中也應(yīng)始終彼此靠近。層之間的緊密耦合和間隔對于不間斷的信號和整體功能至關(guān)重要。
深圳宏力捷PCB設(shè)計(jì)能力
最高信號設(shè)計(jì)速率：10Gbps CML差分信號；
最高PCB設(shè)計(jì)層數(shù)：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機(jī)械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數(shù)目：；63000+
最大元件數(shù)目：3600；
最多BGA數(shù)目：48+。
PCB設(shè)計(jì)服務(wù)流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設(shè)計(jì)；
2. 根據(jù)原理圖以及客戶設(shè)計(jì)要求評估報(bào)價(jià)；
3. 客戶確認(rèn)報(bào)價(jià)，簽訂合同，預(yù)付項(xiàng)目定金；
4. 收到預(yù)付款，安排工程師設(shè)計(jì)；
5. 設(shè)計(jì)完成后，提供文件截圖給客戶確認(rèn)；
6. 客戶確認(rèn)OK，結(jié)清余款，提供PCB設(shè)計(jì)資料。
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