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            PCB焊前排潮和去應(yīng)力烘板相關(guān)問(wèn)題

            發(fā)布時(shí)間 :2020-06-08 14:42 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
                  深圳宏力捷專(zhuān)業(yè)提供整體PCBA電子制造服務(wù),包含上游電子元器件采購(gòu)到PCB生產(chǎn)加工、SMT貼片、DIP插件、PCBA測(cè)試、成品組裝等一站式服務(wù)。接下來(lái)為大家介紹PCB焊前排潮和去應(yīng)力烘板相關(guān)問(wèn)題。
             
            PCB焊前排潮和去應(yīng)力烘板相關(guān)問(wèn)題
             
            PCB焊前排潮和去應(yīng)力烘板相關(guān)問(wèn)題
            提問(wèn):PCB裸板經(jīng)150℃烘板排潮后,能否立即從烘箱中取出呢?
             
                  回答:不行!必須采用緩慢降溫,待溫度降至60℃以下后,方可取出!這是因?yàn)椋琍CB經(jīng)過(guò)高溫烘烤,特別是烘烤溫度接近或超過(guò)基材的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg)后,基材中的樹(shù)脂處高度柔軟的彈性狀態(tài),此時(shí),如果采用急速冷卻,板面有、無(wú)銅箔電路(或板芯內(nèi)層電路)的環(huán)氧玻璃布絕緣基材之間,經(jīng)歷的降溫速度就會(huì)產(chǎn)生較大的差異。這種降溫速度差,會(huì)使烘烤過(guò)程中已經(jīng)軟化了的樹(shù)脂,在有和無(wú)銅箔部位的冷卻硬化速度不一致,從而形成局部應(yīng)力。取板操作時(shí)烘箱溫度與室溫之間的溫差越大,降溫速度差異導(dǎo)致的這種應(yīng)力也會(huì)越大,板面翹曲的后果也越嚴(yán)重!
             
                  要說(shuō)實(shí)例,曾經(jīng)有個(gè)公司,因生產(chǎn)部門(mén)對(duì)存放超期的PCB板用150℃的溫度條件作了焊前排潮烘板處理后,部分板子發(fā)生翹曲。在分析原因時(shí),與入廠(chǎng)檢驗(yàn)發(fā)生了意見(jiàn)分歧。我建議他們調(diào)取庫(kù)存同種板型、板厚、相似尺寸及存貯條件和時(shí)間的板子,再次用150℃的溫度條件作了焊前排潮烘板處理,然后立即從烘箱中取出放置于室溫約27℃左右的平臺(tái)上。待板子完全冷卻后,板子翹曲的故障得以復(fù)現(xiàn)。
             
            PCBA加工
             
                  前期我們?cè)暮?jiǎn)述過(guò),PCB的排潮需要釆用階梯式緩慢升溫(梯度升溫),而不是急速升溫。這不僅僅是為了順應(yīng)環(huán)氧樹(shù)脂對(duì)水分子的釋放特性,更重要的是為了避免急速升溫造成PCB翹曲。同樣,經(jīng)過(guò)烘板排潮完畢以后,板子的降溫也必須釆用緩慢降溫(斜度降溫)的方式,以避免“急冷”在PCB基材內(nèi)部形成局部應(yīng)力,從而導(dǎo)致板子翹曲。
             
                  僅就排除潮氣而言,我們不主張把烘板的溫度提升到基板的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg)或125℃以上,除非需要在排潮烘板的過(guò)程中,同時(shí)去除板子內(nèi)的殘余應(yīng)力。
             
                  通常,去應(yīng)力烘板必須將溫度提升到基板(例如環(huán)氧玻璃布層壓板)的Tg溫度再加20℃以上的范圍內(nèi),并嚴(yán)格執(zhí)行梯度升溫(有恒溫平臺(tái))和斜度(℃/min)降溫(不需要設(shè)置恒溫平臺(tái))的操作規(guī)范。如果板子有輕度翹曲需要在去應(yīng)力烘板過(guò)程中加以校平,還必須對(duì)板子作平放加壓,或使用夾持工裝壓緊。顯然,“去應(yīng)力”烘板,也同時(shí)就完成了“排潮”烘板。
             
                  通常,我們把Tg≤130℃的印制板基材稱(chēng)作低Tg板;把Tg=150℃±20℃的印制板基材稱(chēng)作中Tg板;把Tg≥170℃的印制板基材稱(chēng)作高Tg板。
             
                  無(wú)論何種類(lèi)型Tg值的印制板,在其Tg溫度以下,由于基材環(huán)氧樹(shù)脂始終保持著堅(jiān)硬的剛性狀態(tài),因而冷卻時(shí)形成局部?jī)?nèi)生應(yīng)力的幾率很低,其板子發(fā)生翹曲的幾率也就很低。
             
                  高Tg板子不僅吸水率低,而且熱膨脹收縮率(CTE)幾率也很低。這也正是為什么手機(jī)板等高密度印制板(HDI),和芯片封裝用印制板(COB)要選用高Tg基材,及高Tg板焊接前很少需要烘板排潮的原因之一。當(dāng)然,由于手機(jī)生產(chǎn)周期短,一般情況下PCB從出廠(chǎng)到完成焊裝,大多都在幾十個(gè)小時(shí)以?xún)?nèi),“吸潮”的可能性幾乎可以忽略不計(jì)。
             
            PCBA加工廠(chǎng)家
             
            選擇深圳宏力捷做PCBA加工的四大理由
            1. 實(shí)力保障
            ? SMT車(chē)間:擁有進(jìn)口貼片機(jī),光學(xué)檢查設(shè)備多臺(tái),可日產(chǎn)400萬(wàn)點(diǎn)。每道工序都配備有QC人員,能夠盯緊產(chǎn)品質(zhì)量。
            ? DIP產(chǎn)線(xiàn):擁有波峰焊兩臺(tái),其中工作三年以上的老員工就有十多人,工人熟練程度高,可焊接各類(lèi)插件材料。
             
            2. 品質(zhì)保障,性?xún)r(jià)比高
            ? 高端設(shè)備可貼精密異形件,BGA,QFN,0201類(lèi)材料。也可樣板貼片,散料手放。
            ? 樣板與大小批量均可生產(chǎn),打樣800元起,批量0.008元/點(diǎn)起,無(wú)開(kāi)機(jī)費(fèi)。
             
            3. 電子產(chǎn)品貼片、焊接經(jīng)驗(yàn)豐富,交貨穩(wěn)定
            ? 累積服務(wù)上千家電子企業(yè),涉及多類(lèi)汽車(chē)設(shè)備與工控主板的SMT貼片加工服務(wù),產(chǎn)品常出口歐美地區(qū),品質(zhì)能夠得到新老客戶(hù)的肯定。
            ? 交貨準(zhǔn)時(shí),材料齊全后正常3-5天出貨,小批量也可加急當(dāng)天出貨。
             
            4. 維修能力強(qiáng),售后服務(wù)完善
            ? 維修工程師經(jīng)驗(yàn)豐富,可維修各類(lèi)貼片焊接所造成的不良產(chǎn)品,能夠保證每片電路板的連通率。
            ? 24小時(shí)客服人員隨時(shí)響應(yīng),最快速度解決您的訂單問(wèn)題。


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