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            PCB設(shè)計(jì)公司講解導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)要求

            發(fā)布時(shí)間 :2019-10-17 17:09 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB設(shè)計(jì)部
            深圳宏力捷電子是有著21年P(guān)CB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)PCB設(shè)計(jì)公司,可提供各類多層、HDI等電路板設(shè)計(jì)服務(wù)。接下來為大家講解導(dǎo)通孔的設(shè)計(jì)要求。
             
            什么是導(dǎo)通孔?
            導(dǎo)通孔(Via),用于層間互連。導(dǎo)通孔的設(shè)計(jì)包括孔徑、孔盤與阻焊設(shè)計(jì),也包括布局設(shè)計(jì)。

            PCB設(shè)計(jì)公司講解導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)要求
             
            導(dǎo)通孔的設(shè)計(jì)要求
             
            1. 導(dǎo)通孔的孔徑、焊盤直徑與板厚有關(guān),見下表。焊盤最小環(huán)寬應(yīng)≥0.127mm(5mil)。
             
            導(dǎo)通孔徑、焊盤與板厚的關(guān)系
            孔徑 鉆孔方法 最小焊盤尺寸(外層) 最小焊盤尺寸(內(nèi)層) 應(yīng)用板厚
            0.10 僅表層 激光     HDI板
            0.15 全部 激光     HDI板
            0.20 全部 機(jī)械 0.5 0.5 ≤2.4mm
            0.25 全部 機(jī)械 0.5 0.7 ≤2.4mm
            0.30 全部 機(jī)械 0.6 0.7 ≤3.0mm
            0.40 全部 機(jī)械 0.7 0.85 ≤4.0mm
            0.50 全部 機(jī)械 0.9 1.0 ≤4.8mm
             
            2. 導(dǎo)通孔的位置主要與再流焊接工藝有關(guān),無阻焊的導(dǎo)通孔一般不能設(shè)計(jì)在焊盤上,應(yīng)通過導(dǎo)線與焊盤連接。
             
            3. 無阻焊導(dǎo)通孔最好不要設(shè)計(jì)在片式元件焊盤中間、QFP、BGA引腳附近,容易引發(fā)橋連,至少遠(yuǎn)離0.13mm以上。如果過波峰還可能引發(fā)可靠性的問題。
             
            以上就是關(guān)于導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)要求的介紹,如果您有電路板產(chǎn)品需要做PCB設(shè)計(jì)、SMT加工、PCBA代工代料,歡迎聯(lián)系深圳宏力捷電子!


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