PCB設計是一項精細的工作，在設計過程中有很多細節(jié)需要注意，一不小心就會掉進坑里，經驗老到的PCB設計工程師能夠很好的處理這些問題。深圳宏力捷是一家有21年PCB設計經驗團隊的PCB設計公司，接下來為大家講解下PCB設計常見的坑。
1、改進封裝庫的標準規(guī)范
在建庫期間，一定要考慮器件焊盤，無鉛焊接時溫度會相對提高，會對焊點造成一定影響，與此同時，要對器件的耐熱性和焊接可靠進行測試，保證焊盤外形以及阻焊外形及大小，還要確保焊盤和鋼網是否能符合焊接所能承受的溫度。
2、表面處理方式選擇
針對不同產品，加工難度和成本不同，因此，表面處理方式也不同，有的處理方式對于封裝和設計均有稍微差異化。例如：ICT測試開鋼網，可采用OSP的表面處理方式，而其他的則沒有這個需求。
3、PCB設計細節(jié)
焊接立碑一定要去避免出現(xiàn)這個情況，工程師在設計過程中對于器件是否有足夠的承熱能力一定要考慮，這樣才能使單個器件都能夠均勻受熱，利用一些研發(fā)軟件來檢測器件的受熱和散熱是否平衡，這也是一個不錯的辦法。
4、關于標識
通常在無鉛的版塊區(qū)域，加上需要標示的符號，不能在本身有設計字符的區(qū)域添加標識，這樣可能會造成打樣工廠無法辨認。
以上就是關于PCB設計常見的坑的介紹，如果您有電路板產品需要做PCB設計（layout布線設計），歡迎聯(lián)系深圳宏力捷電子！
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