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1 對(duì)于POFV產(chǎn)品

1.1 常見的問題

A、孔口氣泡

B、塞孔不飽滿

C、樹脂與銅分層

1.2 導(dǎo)致的后果

A、孔口上面沒有辦法做出焊盤；孔口藏氣，芯片貼裝吹氣，也叫out-gassing

B、孔內(nèi)無銅

C、焊盤突起，導(dǎo)致貼不上元器件或元器件脫落

1.3 預(yù)防改善措施

A、 選用合適的塞孔油墨，控制油墨的存放條件和保質(zhì)期，

B、規(guī)范的檢查流程，避免貼片位孔口有空洞的出現(xiàn)。即便能倚靠過硬的塞孔技術(shù)和良好的絲印條件來提高塞孔的良率，但是萬分之一的幾率也能導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢，有時(shí)僅僅因?yàn)橐粋€(gè)孔的空洞造成孔上沒有焊盤而報(bào)廢實(shí)在可惜。這就只能通過檢查來找出空洞的位置并進(jìn)行修理的動(dòng)作。當(dāng)然，檢查樹脂塞孔的空洞問題歷來也被人們所探討，但似乎目前還沒有什么好的設(shè)備能解決這一問題。而如何能讓人工檢查判斷的準(zhǔn)確性更高，也有許多不同的做法。

C、選擇合適的樹脂，尤其是材料Tg和膨脹系數(shù)的選擇，合適的生產(chǎn)流程以及合適的除膠參數(shù)，方能避免焊盤與樹脂受熱后脫離的問題。

D、對(duì)于樹脂與銅分層的問題，我們發(fā)現(xiàn)孔表面的銅厚厚度大于15um時(shí)，此類樹脂與銅分層的問題可以得到極大的改善。（如下圖）

2 內(nèi)層HDI埋孔,盲孔塞孔樹脂塞孔

2.1 常見的問題

A、爆板

B、盲孔樹脂突起

C、孔無銅

2.2 導(dǎo)致的后果

不用說，以上的幾個(gè)問題都直接導(dǎo)致產(chǎn)品的報(bào)廢。樹脂的突起往往造成線路不平而導(dǎo)致開短路問題。

2.3 預(yù)防改善措施

A、控制內(nèi)層HDI塞孔的飽滿度是預(yù)防爆板的必要條件；如果選用在線路以后進(jìn)行塞孔，則要控制好塞孔到壓合之間的時(shí)間和板面的清潔性。

B、樹脂的突起控制需要控制好樹脂的打磨和壓平；

3 、樹脂塞孔技術(shù)的推廣

  隨著樹脂塞孔技術(shù)應(yīng)用的熟練度不斷的提高，以及類似于氣泡等頑固問題的有效解決，樹脂塞孔技術(shù)在不斷的被推廣。例如HDI盲孔進(jìn)行樹脂塞孔填膠，疊層HDI結(jié)構(gòu)的內(nèi)層HDI埋孔VIP工藝等等。

目前在行業(yè)通行的標(biāo)準(zhǔn)（IPC-650）里面，似乎還沒有給出對(duì)于樹脂塞孔的孔上面銅厚的要求，潛在的風(fēng)險(xiǎn)是，一旦樹脂塞孔的孔上面電鍍的銅厚偏薄，經(jīng)過內(nèi)層HDI線路的表面處理，棕化處理以后，孔口上面的薄薄的銅會(huì)有被激光鉆孔鉆穿的可能，而且在電測(cè)試時(shí)是無法判定其有問題的。但這層薄薄的銅在耐高壓等方面的品質(zhì)著實(shí)讓人擔(dān)憂。

在此問題上，根據(jù)我們的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，如能保證埋孔上面的銅厚大于15um，符合Hoz的完成銅厚要求，一般不會(huì)出現(xiàn)品質(zhì)異常。當(dāng)然，如果客戶有更高的導(dǎo)通要求，則另當(dāng)別論。

結(jié)論

樹脂塞孔的技術(shù)經(jīng)過多年的發(fā)展，已經(jīng)逐漸的被許多用戶所接受，并不斷的在一些高端產(chǎn)品上發(fā)揮其不可或缺的作用。尤其是在盲埋孔、HDI、厚銅等產(chǎn)品上已經(jīng)在廣泛的應(yīng)用，這些產(chǎn)品涉及到了通訊、軍事、航空、電源、網(wǎng)絡(luò)等等行業(yè)。作為PCB產(chǎn)品的制造者，了解了樹脂塞孔工藝的工藝特點(diǎn)，應(yīng)用方法，我們還需要不斷的提高樹脂塞孔產(chǎn)品的工藝能力，提升產(chǎn)品的品質(zhì)，解決此類產(chǎn)品的相關(guān)工藝問題，真正用好并推廣此類技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更高技術(shù)難度PCB產(chǎn)品的制作。

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